建设单位：******有限公司
建设地点：金山东路以南，明灯巷以西，狮山路以北
工程名称：苏州市集成电路创新中心（二期）规划方案变更批前公示
公示内容：
总图：
1、东南角观光电梯和标高调整；
2、地下室出地面风井位置调整；
1#楼：
1、一层、二层根据供电咨询和内装深化配合进行局部平面调整；
2、根据供电配合，首层北立面局部调整；
2#楼：
1、一层、二层根据供电咨询和内装深化配合进行局部平面调整；
2、根据供电配合，首层东立面局部调整；
地下室：
1、增加加压送风机房，相应车位取消。
2、局部风井调整或增加挑板。
3、水箱间增加分隔。
公示期限：2025.4.24-2025.5.6
公示地点：施工现场及高新区网站
如有疑问，请联系我们，E-mail：******
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